研发中心
| 产品散热设计分析 | |
| 随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。合理的热设计可以大大缩短产品研制周期，降低成本。 电子产品的热设计可以采用传导、辐射或者自然对流形式的无源技术，也可以采用强迫风冷、热交换器或者使冷却液循环的有源技术。此外，一些以新型传热器件为基础的先进散热技术，如热管技术、真空冷板技术、微通道技术，温差致冷技术等也正在被越来越广泛采用。 |
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我们的工程师拥有丰富的散热和结构设计经验，配备 先进的实验设备。能够根据客户的散热要求及相应的原始数据进行电脑CFD （Computational Fluid Dynamics）仿真设计，提供最佳散热方案报告，并可以形象的展现采用相关散热方案后的散热效果。 同时能快速制作样品并进行散热效果和工程结构测试， 直至供应质量稳定可靠的批量产品。我们的工程师尤其专长于解决： 产品的散热要求与小体积外形间的矛盾、高功率器件的有效散热、散热与EMI设计的冲突、户 外散热产品的可靠性、低重量高效能散热要求等散热难题。 |
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散热设计所需要的原始参数： |
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